(相关资料图)
半导体ETF融资融券信息显示,2023年3月29日融资净偿还719.9万元;融资余额7947.93万元,较前一日下降8.31%。
融资方面,当日融资买入985.56万元,融资偿还1705.45万元,融资净偿还719.9万元。融券方面,融券卖出0份,融券偿还0份,融券余量625万份,融券余额450万元。融资融券余额合计8397.93万元。
半导体ETF融资融券交易明细(03-29)
半导体ETF历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。
标签: